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PPC HPH4504HEU resin 应用
用蒸汽消毒,环氧乙烷消毒,生物兼容性,电子束消毒,耐热性,高,高压锅消毒,辐射消毒,耐高压加热性 注射成型
医疗/护理用品,药物
沙伯基础 PPC HPH4504HEU resin 物理特性
性能项目
试验条件[状态]
测试方法
测试数据
比重
——
ASTMD792,ISO1183
1.20
g/cm3
比重
——
ASTMD792
1.19
g/cm3
特定体积
ASTMD792
0.830
cm3/g
熔流率(熔体流动速率)(300°C/1.2kg)
ASTMD1238
3.0
g/10min
溶化体积流率(MVR)
300°C/1.2kg
ISO1133
3.00
cm3/10min
溶化体积流率(MVR)
330°C/2.16kg
ISO1133
12.0
cm3/10min
收缩率-流动(3.20mm)
内部方法
0.70到0.80
%
吸水率
24hr
ASTMD570
0.16
%
吸水率
饱和,23°C
ISO62
0.16
%
吸水率
平衡,23°C,50%RH
ISO62
0.35
%
洛氏硬度
M级
ASTMD785
85
洛氏硬度
R级
ASTMD785
122
拉伸模量
——2
ASTMD638
2090
MPa
拉伸模量
——
ISO527-2/1
2260
MPa
抗张强度
屈服3
ASTMD638
65.5
MPa
抗张强度
屈服
ISO527-2/5,ISO527-2/50
65.0
MPa
抗张强度
断裂3
ASTMD638
71.7
MPa
抗张强度
断裂
ISO527-2/50
65.0
MPa
伸长率
屈服3
ASTMD638
7.0
%
伸长率
屈服
ISO527-2/50
7.0
%
伸长率
断裂3
ASTMD638
120
%
伸长率
断裂
ISO527-2/50
>50
%
弯曲模量
50.0mm跨距4
ASTMD790
2030
MPa
弯曲模量
——5
ISO178
2130
MPa
弯曲应力
——5,6
ISO178
66.0
MPa
弯曲应力
屈服,50.0mm跨距4
ASTMD790
95.1
MPa
简支梁缺口冲击强度7(23°C)
ISO179/1eA
15
kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度
-30°C
ASTMD256
140
J/m
悬壁梁缺口冲击强度
23°C
ASTMD256
640
J/m
悬壁梁缺口冲击强度
-30°C8
ISO180/1A
11
kJ/m2
悬壁梁缺口冲击强度
23°C8
ISO180/1A
13
kJ/m2
无缺口悬臂梁冲击(23°C)
ASTMD4812
3200
J/m
装有测量仪表的落镖冲击(23°C,TotalEnergy)
ASTMD3763
73.0
J
落锤冲击(23°C)
ASTMD3029
149
J
拉伸冲击强度9
ASTMD1822
578
kJ/m2
载荷下热变形温度
1.8MPa,未退火,3.20mm
ASTMD648
143
°C
载荷下热变形温度
1.8MPa,未退火,64.0mm跨距10
ISO75-2/Af
132
°C
维卡软化温度
——
ASTMD152511
160
°C
维卡软化温度
——
ISO306/B50
154
°C
维卡软化温度
——
ISO306/B120
155
°C
线形热膨胀系数
流动:-40到40°C
ASTME831,ISO11359-2
6.0E-5
cm/cm/°C
线形热膨胀系数
流动:-40到95°C
ASTME831
9.2E-5
cm/cm/°C
线形热膨胀系数
横向:-40到40°C
ASTME831,ISO11359-2
6.0E-5
cm/cm/°C
比热
ASTMC351
1260
J/kg/°C
导热系数
ASTMC177
0.21
W/m/K
RTIElec
UL746
125
°C
RTIImp
UL746
125
°C
RTI
UL746
125
°C
体积电阻率
ASTMD257
>2.6E+17
ohmscm
介电强度(3.20mm,inAir)
ASTMD149
20
kV/mm
介电常数
50Hz
ASTMD150
3.15
介电常数
60Hz
ASTMD150
3.15
介电常数
1MHz
ASTMD150
3.00
耗散因数
50Hz
ASTMD150
1.2E-3
耗散因数
60Hz
ASTMD150
1.2E-3
耗散因数
100Hz
ASTMD150
0.024
相比耐漏电起痕指数(CTI)
UL746
PLC3
高电弧燃烧指数(HAI)
UL746
PLC4
高电压电弧起痕速率(HVTR)
UL746
PLC3
热丝引燃(HWI)
UL746
PLC2
PPC 沙伯基础 HPH4504HEU resin加工导读
请参阅制造商(沙伯基础)的有关PPC HPH4504HEU resin加工工艺。
不要将原料暴露在水或其它潮湿/阳光暴晒的地方。
未经实验不要擅自将HPH4504HEU resin与其他化合物混合使用。
如果您很长一段时间没有使用,请置HPH4504HEU resin于常温地带。
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