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收缩性低,可回收材料,低粘度,超声波可焊接,良好的成型性能,耐热性,高,良好粘结性,耐化学性良好,高强度,吸水低或不吸水,刺激性气体低至无,刚性,高 注射成型
线轴,电气/电子应用领域,连接器,光学数据存储,电气元件
填料:玻璃纤维增强材料。
日本住友 LCP E5008 物理特性
性能项目
试验条件[状态]
测试方法
测试数据
比重
ASTMD792
1.69
g/cm3
收缩率
流动
内部方法
0.060
%
收缩率
横向流动
内部方法
1.3
%
吸水率(饱和)
ASTMD570
0.020
%
洛氏硬度(R级)
ASTMD785
89
抗张强度(屈服)
ASTMD638
111
MPa
伸长率(断裂)
ASTMD638
4.8
%
弯曲模量
23°C
ASTMD790
12200
MPa
弯曲模量
200°C
ASTMD790
5880
MPa
弯曲强度
23°C
ASTMD790
127
MPa
弯曲强度
200°C
ASTMD790
39.0
MPa
剪切强度
ASTMD732
50.0
MPa
泊松比
ASTME132
0.41
悬壁梁缺口冲击强度(6.40mm)
ASTMD256
88
J/m
无缺口悬臂梁冲击(6.40mm)
ASTMD256
440
J/m
载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火)
ASTMD648
335
°C
线形热膨胀系数
流动:150°C
内部方法
1.0E-6
cm/cm/°C
线形热膨胀系数
横向:150°C
内部方法
6.4E-5
cm/cm/°C
导热系数
JISR2618
0.56
W/m/K
RTIElec(3.2mm)
UL746
240
°C
RTIImp(3.2mm)
UL746
220
°C
RTI(3.2mm)
UL746
240
°C
体积电阻率
ASTMD257
1.0E+15
ohmscm
介电强度3
内部方法
>40
kV/mm
介电常数
1kHz
ASTMD150
4.70
介电常数
1MHz
ASTMD150
4.20
耗散因数
1kHz
ASTMD150
0.015
耗散因数
1MHz
ASTMD150
0.031
耐电弧性
ASTMD495
128
sec
漏电起痕指数
IEC60112
175
V
UL阻燃等级(0.30mm,ALL)
UL94
V-0
极限氧指数
JISK7201
47
%
SolderingResistance
内部方法
340
°C
LCP 日本住友 E5008加工导读
请参阅制造商(日本住友)的有关LCP E5008加工工艺。
不要将原料暴露在水或其它潮湿/阳光暴晒的地方。
未经实验不要擅自将E5008与其他化合物混合使用。
如果您很长一段时间没有使用,请置E5008于常温地带。
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