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pur未指定 CE-1155 应用
美国氰特 pur未指定 CE-1155 物理特性
性能项目
试验条件[状态]
测试方法
测试数据
比重
——2
0.958
g/cm3
比重
——3
1.13
g/cm3
固体含量
Hardener
64到66
%
固体含量
Resin
60
%
粘度
Hardener:25°C
Brookfield
70
mPas
粘度
Resin:25°C
Brookfield
300
mPas
PencilHardness
HB
表面电阻率
5.7E+14
ohms
体积电阻率(25°C)
1.2E+16
ohmscm
介电强度
0.0508mm
120
kV/mm
介电强度
0.559mm
41
kV/mm
介电常数
25°C,100Hz
3.50
介电常数
25°C,1kHz
3.43
介电常数
25°C,1MHz
3.21
耗散因数
25°C,100Hz
0.014
耗散因数
25°C,1kHz
0.014
耗散因数
25°C,1MHz
0.016
耗散因数
InsulationResistance4(25°C)
>2.5E+13
ohms
FlashPoint
Hardener
7
°C
FlashPoint
Resin
27
°C
热固组件
树脂
按重量计算的混合比:100
热固组件
硬化法
按重量计算的混合比:70
热固组件
储存稳定性5(25°C)
360
min
热固组件
贮藏期限(25°C)
65
wk
热固性混合粘度(25°C)
ASTMD2393
72.0
cP
脱模时间(25°C)
7200到10000
min
热固组件
树脂
按重量计算的混合比:100
热固组件
硬化法
按重量计算的混合比:70
热固组件
储存稳定性5(25°C)
360
min
热固组件
贮藏期限(25°C)
65
wk
热固性混合粘度(25°C)
ASTMD2393
72.0
cP
脱模时间(25°C)
7200到10000
min
抗真菌性
ASTMG21
Non-nutrient
pur未指定 美国氰特 CE-1155加工导读
请参阅制造商(美国氰特)的有关pur未指定 CE-1155加工工艺。
不要将原料暴露在水或其它潮湿/阳光暴晒的地方。
未经实验不要擅自将CE-1155与其他化合物混合使用。
如果您很长一段时间没有使用,请置CE-1155于常温地带。
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